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(株)ルネサス テクノロジ

(株)ルネサス テクノロジのホームページへ
薄型・小型、低消費電力を実現したIEEE802.11b/g規格準拠の無線LANモジュール「R8J43011A」を製品化(2008/7/17)
― 無線LAN機能のほとんどを1パッケージ化し、機器への搭載設計を容易化 ―


 株式会社ルネサス テクノロジ(本社: 東京都千代田区、会長&CEO: 伊藤 達)は、このたび、携帯情報機器、PC/AV機器や産業機器等向けに、薄型・小型と低消費電力を実現した無線LANモジュール「R8J43011A」を製品化しました。まずは国内向けに2008年9月よりサンプル出荷を開始します。
 本モジュールは、無線通信規格IEEE802.11b/g(注1)規格に準拠しており、主な特長は以下のとおりです。

(1) 無線LAN機能のほとんどを薄型・小型パッケージに搭載
 無線の送受信に必要なベースバンドLSI、RF ICをはじめ、EEPROMや電源IC等、全部で80点余りの部品を薄さ1.25mm(max.)、9.7×9.7 mmの小型パッケージに搭載しており、機器の薄型・小型化が図れます。
 また、外付け部品としてアンテナ、水晶発振器を付加するだけで、容易に無線LAN機能を機器に搭載できるため、システム開発期間の短縮、ならびに無線LAN搭載機器の普及に貢献できます。

(2) 業界トップレベルの低消費電力を実現
 本モジュールのベースバンドLSI、RF ICには、実績ある、キーストリーム株式会社(以下、キーストリーム)製の超低消費電力無線LANチップセット「KS7010」、「KS3021」を使用し、業界トップレベルの低消費電力を実現しています。このため、特にバッテリ駆動機器における長時間動作に寄与します。

 このほか、高速データ伝送および高信頼性を実現しています。
 また、本モジュールに加え、ソフトウェアも含めてサポートし、無線LANを機器に容易に搭載するためのトータルソリューションを提供します。

<製品化の背景>
 近年、携帯情報端末やアミューズメント機器をはじめとして無線LAN搭載機器が急速に普及し、その他の機器においても組み込み機器を中心に無線LANの搭載要求が拡大しています。しかし、無線には複雑な通信手順やセキュリティ規格への対応等が必要なため、システム設計が難しく、開発期間が長期化する傾向があります。こうした問題を解決し、また、機器の薄型化、小型化のためにも無線LAN機能のモジュール化のニーズが高まっています。
 ルネサスでは、これまで、無線LANシステムで高い技術をもつキーストリームと無線LANソリューションで提携し、同社の超低消費電力チップセットを用いたシステムソリューションを提供してきました。そしてこのたび、上記のようなニーズに加え、高信頼性の要求に対応する、当社では初の無線LANモジュール「R8J43011A」を製品化しました。

<製品の補足>
 本「R8J43011A」は、ベースバンドLSI(キーストリーム製「KS7010」)、RF IC (キーストリーム製「KS3021」)、MACアドレス(注2)を内蔵するためのEEPROM、電源供給用レギュレータIC、フィルタ等のRFフロントエンド用ディスクリート品など部品総数80点余りを高密度実装技術により1つのセラミックパッケージに封止したモジュールです。これにより、外付け部品としてアンテナ、水晶発振器を付加することにより簡単に無線LAN機能を機器に実装することが可能となります。
 そして、業界トップレベルの低消費電力を実現しているほか、以下の特長があります。

A) 高スループットソリューション
 ベースバンド LSI(KS7010)には高性能CPUおよび大容量SRAMとMAC機能等を内蔵しているため、無線制御に不可欠なソフトウェアの大部分が搭載可能となります。これにより、従来はホスト機器のCPUが行っていた無線LANドライバ等の制御を本モジュールが対応できるため、ホスト機器のCPUの負荷が低減できます。加えて、TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)ベースで毎秒20Mビット(20M bps)の高スループットデータ伝送を容易に実現します。

B) 組み込み機器へ容易に実装可能
 本モジュールは、リアルタイムOSであるITRON(注3)をはじめ、WindowsR CE(注4)、Windows MobileR(注4)、Linux、VxWorks(注5)、ThreadX(注6)等の多彩なOSを用いた機器への搭載実績があるため、各OSを搭載したさまざまな機器への対応が容易に行えます。さらに、ホスト機器との入出力インタフェースとしてSDIO、SPI、UARTインタフェースが選択可能であり、あらゆる機器への本モジュール搭載が容易に実現可能です。

C) システム開発およびソフトウェアサポートに柔軟に対応
 国内の無線LAN組み込みに実績のある多くのシステムインテグレータの協力を得て、顧客の要求仕様に応じたカスタマイズ化に対応します。また、デバイスドライバからネットワーク層(ミドルウェア)までの通信プロトコルに加え、さらにアプリケーション層までもトータルでサポート可能な環境が整っており、きめ細かにサポートします。

<高付加価値ソリューションへの対応>
 ルネサスでは、「高付加価値無線LANソリューション」に向けた取組みとして、本モジュールだけでなく、モジュール内に搭載するソフトウェアのサポートも行います。
 株式会社ユビキタス(以下ユビキタス)の無線LAN用ソフトウェアパッケージ「UbiquitousAIR NOE」(注7)と組合せた製品の提供を2008年9月より開始します。
 同ソフトウェアの動作は、本モジュール内蔵のベースバンドLSIが制御するため、従来ホスト側で処理していた無線LAN用ドライバ、TCP/IP等のネットワークプロトコルスタック、および更に上位層の認証プロトコル(WPA/WPA2サプリカント)等を統合して提供することが可能になります。

 本「高付加価値無線LANソリューション」の主なメリットは、次の通りです。

 ・ホストシステムの負荷軽減(ホスト機器のCPUが8ビットでも動作可能です)
 ・開発期間の大幅な短縮が可能です
 ・通信スループットの向上(ホストシステムの負荷を大幅に軽減します)

 今後、当社では、ワイヤレスネットワーク化に不可欠なソフトウェアを組み込んだ無線LANモジュールと、ホスト機器向けマイコンやSoC(System on Chip)とを組合せたトータルソリューションを、携帯機器、デジタル家電、産業機器、およびヘルスケア分野等の幅広い用途に提供していきます。

 なお、本無線LANソリューションは、2008年7月22日(火)より東京ビッグサイトにて開催されるワイヤレスジャパン2008のユビキタス展示ブース(エリア C-211)にて紹介され、本モジュールの展示、「UbiquitousAIR NOE」のデモンストレーション等が行われます。

■ 注記
(注1) IEEE802.11b/g: IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc、米国電気電子学会)における無線によるLAN(Local Area Network)のワーキンググループ802.11で策定された通信仕様。IEEE802.11b、IEEE802.11gは2.4GHz帯の規格。 
(注2) MACアドレス: Media Access Controlの略で、データリンク層内の下位副層。フレームの送受信方法、フレームのフォーマット、データの誤り検出などを規定。 
(注3) ITRONは "Industrial TRON"の略称です。TRONは"The Real-time Operating system Nucleus"の略称です。 
(注4) Windows、Windows Mobileは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。 
(注5) VxWorksは、Wind River Systems, Inc. の登録商標または商標です。 
(注6) ThreadXは、Express Logic, Inc. の登録商標です。 
(注7) UbiquitousAIR NOE: 株式会社ユビキタスの無線通信用ソフトウェアパッケージの名称。
     NOEは、Network Offload Engineの略。 

*  その他記載の製品名、会社名、ブランドは、それぞれの所有者に帰属します。

■ 応用機器例
 携帯情報機器、PC/AV機器、デジタル家電、産業機器等 

■ 価格
製品名               R8J43011A
パッケージ            48端子LTCCモジュール
サンプル価格(円)<税込> 5,000
http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20080717.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases

ノートPCや通信機器のDC/DCコンバータ用に、電源効率を向上したデュアルタイプのパワーMOSFET「RJK0383DPA」を製品化(2008/7/14)
― 当社従来のパワーMOSFET 2パッケージ構成と比べ実装面積を半減でき、 電源の小型化に貢献 ―


 株式会社ルネサス テクノロジ(本社: 東京都千代田区、会長&CEO: 伊藤 達)は、このたび、ノート PC や通信機器等に搭載されるメモリや ASIC 等用の 同期整流型 DC/DC コンバータ(注1)向けに、 より電源効率を向上したデュアルタイプのパワーMOSFET「RJK0383DPA」を製品化し、2008年10月よりサンプル出荷を開始します。
 本製品は、5.1×6.1 mm、薄さ0.8mm(max.)サイズの高放熱パッケージ「WPAK(当社外形コード)(注2)」に、同期整流型DC/DCコンバータを構成する2タイプのパワーMOSFETを組み込んでおり、主な特長は以下の通りです。

(1) 最新プロセス適用により、91.6%の高い電源効率を実現 
 本製品は、最新の第10世代パワーMOSFETを採用することで、電源効率を向上しています。例えば12Vの入力電圧を1.1Vの出力電圧に変換する際、業界最高の電源効率91.6%(スイッチング周波数600KHz時)を実現しており、当社従来品に対し約2倍の出力電流を扱うことが可能です。

(2) 2パッケージ構成に対し、実装面積を半減でき、電源の小型化、高密度実装化に寄与
 本製品の電源効率向上により、従来はパワーMOSFETの2パッケージ構成でのみ実現していた電源効率に1パッケージで対応可能となります。この場合、実装面積を半減でき、同期整流型DC/DCコンバータの小型化や、高密度実装化が図れます。
 特に、ノートPC用途など、小型化のニーズが高いアプリケーションに効果的です。
 なお、本デュアルタイプ製品の展開品として、出力電流が異なる2製品「RJK0384DPA」、「RJK0389DPA」も揃えており、2008年10月よりサンプル出荷予定です。

<製品化の背景>
 ノートPCやグラフィックスカード等の情報機器や通信機器等に搭載されるメモリ、ASICやグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)等はそれぞれ電源電圧が異なるため、複数種類の同期整流型DC/DCコンバータが使用されます。そして、近年の機器の高機能化、高性能化や処理する情報量の増大により、各LSIの消費電力も増大することから、DC/DCコンバータには低電圧化と大電流化が要求されています。これに伴いパワーMOSFETの搭載数も増加するという問題がありました。
 このため当社はこれまで、パワーMOSFETの性能向上やパッケージの改善を行い、2パッケージで同期整流型DC/DCコンバータを構成した際の電源効率向上により、搭載数を増やさずに電源の出力電流増加を図ると共に、2つのパワーMOSFETを1つのパッケージに搭載したデュアルタイプの製品も開発、量産し、実装面積を低減してきました。しかし、デュアルタイプは、2個搭載による放熱の都合上、2パッケージ構成の場合よりも電源効率が低く、出力電流も少なくなるため、ノートPC用途などの小型化ニーズが高い機器では、デュアルタイプのパワーMOSFETでのさらなる電源効率改善が望まれていました。
 そして今回、最新の第10世代プロセスの低損失パワーMOSFETをデュアルタイプの製品に適用することで、当社従来品に比べ電源効率を約7%向上した「RJK0383DPA」を製品化しました。

<製品の補足>
 本「RJK0383DPA」で搭載している2タイプのパワーMOSFETは、ハイサイド用とローサイド用パワーMOSFET(注3)で、ハイサイド用にはスイッチングスピードで重要なドレイン・ゲート間電荷量(Qgd)が1.5nC(VDD=10V時)のパワーMOSFETを搭載し、高速スイッチングによる高効率を実現しています。ローサイド用には、電力ロス低減に重要なオン抵抗(注4)(RDS(on))が3.7 mΩ(typ.、Vgs=4.5V時)のパワーMOSFETを搭載し、低オン抵抗による低損失を実現しています。さらにローサイド用パワーMOSFETは、ショットキバリアダイオード(Schottky Barrier Diode:SBD)を同一チップ内に内蔵し、MOSFETとSBD間の配線インダクタンス(注5)を極小化しています。このため、DC/DCコンバータのデッドタイム時、ショットキバリアダイオードへの転流を高速化でき、損失をさらに低減することができます。加えて、スイッチング時の跳上り電圧抑圧に効果があり、輻射ノイズも低減できます。
 なお、今回のパワーMOSFETで適用した第10世代プロセスは、従来の第9世代プロセスよりも低損失化、高効率化を図っており、第9世代プロセス品に対し、オン抵抗を約30%低減し、トレードオフ(相反)の関係にあるゲートチャージ容量(Qg)も約27%、ドレイン・ゲート間電荷量(Qgd)も約30%低減しています(共に同一オン抵抗の製品で比較した場合)。
 本製品の展開品として、出力電流が異なる2製品「RJK0384DPA」、「RJK0389DPA」も揃えているほか、今後の展開としては、市場ニーズにあわせ各種DC/DCコンバータの電源仕様に適した製品展開を推進していきます。

■ 注記
(注1) 同期整流型DC/DCコンバータ:
 ある入力電圧を必要な出力電圧に変換する回路。一般的に、制御用のMOSFETと、同期整流用のMOSFETから構成される。

(注2) 高放熱パッケージ「WPAK」:
 パワーMOSFETは、電源動作時にオン抵抗、スイッチング等の損失によって熱が発生する。この熱をいかに効率よく放熱するかにより制御可能な電流量が決まる。「WPAK」パッケージは、裏面にダイパッド(Die Pad)を備え、基板へ放熱できる構造となっており、より多くの電流を制御可能です。

(注3) ハイサイド用、ローサイド用パワーMOSFET:
 非絶縁型DC/DCコンバータのスイッチのために使用され、ハイサイドとローサイドを交互にオン・オフすることで電圧変換することができる。ハイサイドはDC/DCコンバータの制御用、ローサイドは同期整流用のスイッチである。
 ハイサイドのオン期間は一周期の約10%前後で短いパルスを制御、ローサイドは残りの90%がオン期間となるため、ハイサイドはスイッチングスピードを重視した特性、ローサイドは低オン抵抗を重視した特性の素子が選定される。

(注4) オン抵抗:
 パワーMOSFETが動作するときの動作抵抗。パワーMOSFETの性能を左右する最も重要なパラメータで、値が小さいほうが高性能である。

(注5) 配線インダクタンス:
 配線上に存在する寄生インダクタンスで、配線の長さにおおよそ比例した値を持つ。この値が大きいほどパワーMOSFETからショットキバリアダイオードへの電流の切り替え時間が長くなり、損失に悪影響を及ぼす。

*  記載の製品名、会社名、ブランドは、それぞれの所有者に帰属します。

■ 応用機器例
 同期整流型DC/DCコンバータ: ノートPC、グラフィックスカード、サーバ、通信機器

■ 価格
 製品名             RJK0383DPA
 パッケージ           WPAK (当社外形コード)
 サンプル価格(円)<税込> 95
http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20080714.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases

新入社員と若手社員育成のために「クロスメンター制」を開始(2008/6/2)
株式会社ルネサス テクノロジ (本社: 東京都千代田区、会長&CEO 伊藤 達、以下ルネサス)は、今年度入社の新入社員約 100 名を対象に、「クロスメンター制」を 6 月 1 日より開始します。これは、新入社員一人一人に対し、「メンター」として設定された他部署の入社 5 ~ 6 年の若手社員が、会社生活・仕事上の悩みの相談に乗り、新入社員の育成をサポートする制度です。
従来ルネサスでは、新入社員と同一業務・職場内の先輩社員が育成担当者となって、仕事の指示や育成計画の立案など業務遂行上の面倒を見る、いわゆる「縦のライン」の「育成制度」を実施してきました。しかし、職場の人員構成上、育成担当者と新入社員の年齢が離れている場合もあり、気軽に相談できない可能性もあります。また、仕事の悩みに関して、同一職場の育成担当者の意見だけでなく、他部署のより客観的な意見を求める新入社員もいました。
そこで、従来の縦のラインによる育成制度に加え、他部署の若手社員を新入社員のメンターとする「斜め(クロス)のライン」を今回設定しました。新入社員は、こうした他部署の若手社員から、多面的な視点でのアドバイスを得ることができます。年齢の近いメンターを、身近な成長目標・キャリアターゲットとして捉え、成長へのモチベーションを高めていくことも期待できます。
クロスメンター制は、メンターである若手社員に対しても、自身の成長機会をもたらします。これまで、経営環境や業務の効率化等のため、自部門に後輩社員が配属されないこともあり、若手社員にとって「後輩の育成を通じ、自分が成長していく」機会が、少なくなっていました。若手社員は、メンターとしての研修を受講し、その後、実際に、後輩のよき相談相手となっていくことを通じ、自分自身も成長していくことができます。今年度は、ルネサス設立時の2003年度に入社したルネサス第1期生が中心となり、メンターを務めます。
ルネサスは、メンターである若手社員を支援していくために、相談時の軽い飲食代を支給し、メンター間の情報交換の場や相談窓口を設けるなどのバックアップ体制を整えていきます。
ルネサスは、今回の「クロスメンター制」の導入により、新入社員・若手社員双方のコミュニケーション力とチームワーク力を向上させます。更にモチベーションを高めて、成長スピードを加速していくことで、ルネサス全社の組織の活性化を実現し、長期的視点に立った企業の競争力強化につながるものと期待しています。
http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20080602.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases

「ルネサス テクノロジ環境レポート2007」を発行(2007/7/19)
 ルネサス テクノロジは、当社と国内製造関係会社の2006年度環境活動実績と2007年度目標をまとめた「環境レポート2007」を本日発行する。
 本レポートでは、これらの活動の詳細について説明しており、2006年度の主な成果は次の通り。
1.PFCガス削減の業界目標を4年前倒しで達成 
 PFCガス排出量について、PFC除害装置の導入と温暖化係数の小さいガスへの切り替えにより、2006年度に1995年度比で14%削減、業界目標を4年前倒しで達成。当社目標であった「2007年度までに10%削減」に対しても1年前倒しで達成。(半導体業界の目標は2010年で1995年度比10%以上の削減) 
2.中国版RoHS規制に対する対応を完了 
 中国において2007年3月1日から施行されたRoHS規制に対し、事前に製品の含有物質情報データベースの整備を完了、顧客へ迅速に情報提供を行う仕組みを構築。 
3.環境管理情報システムの導入完了 
 2006年度より運用を開始した環境情報共有システムを中心に化学物質管理システム、廃棄物等管理システム(2004年度より運用)、廃棄物委託先データベース(2005年度より運用)の情報を連結、各システム間の情報を共有する環境管理情報システムの導入を完了。各生産拠点の環境負荷実績情報等の一元管理が実現でき、各種データの集計、管理をはじめPRTR(注5)や廃棄物マニフェスト等の順法管理にも適用。
 レポートの詳細は下記URLからご覧いただける。 
http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=environmental_report.htm&fp=/support/environmental_activity/child_folder/&title=%E7%92%B0%E5%A2%83%E3%83%AC%E3%83%9D%E3%83%BC%E3%83%88
http://japan.renesas.com/media/support/environmental_activity/environmental_report/2007_report/2007_report_allj.pdf

マイコンの新CPU開発に着手(2007/5/21)
 ルネサス テクノロジは、このたび、世界トップシェアであるマイコンの強化のため、新CPU開発に着手した。設立5年目にあたる区切りとして、当社既存の16および32ビットCISCマイコンに搭載されている4つのCPUの画期的な展開版である16ビットと32ビットの次世代CISC CPUを開発する。
 当社マイコンは、製品開発力、量産力による強力なラインアップと年間1万件におよぶ圧倒的な採用実績、および開発ツール等の豊富な開発環境により、民生、自動車、産業、OA、通信の幅広い分野で採用され、世界トップシェアを確保してきた。マイコン市場は現在8ビット、16ビットマイコンの需要が高く、当社は16ビットマイコンでも世界トップシェアを獲得しているが、マイコン市場の伸長と共に今後は32ビットマイコンが市場を牽引し、16ビットと共に32ビットマイコンの比率が高まっていく。このため、既存製品との互換性を保ちつつ世界トップの低消費電力等を実現する16ビットおよび32ビットマイコンの次世代CISC CPUを開発するものである。
http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=/cisc.jsp&fp=/newcpu

フラッシュメモリ内蔵マイコンの累計出荷数、世界に先駆け10億個を突破(2007/3/15)
 ルネサス テクノロジは、このたび、注力するマイコン事業のコア製品であり、世界トップシェアであるフラッシュメモリ内蔵マイコン(以下、フラッシュマイコン)の累計出荷数が、世界に先駆けて10億個を突破した。
 フラッシュマイコンは、データの書き換えが可能なフラッシュメモリを内蔵しているため開発期間を短縮でき、機器搭載後のプログラム変更も容易にできる。このため、さまざまな機器の制御用マイコンとして使用されている。

携帯電話プラットフォームを共同開発(2007/2/8)
 ドコモ、ルネサス テクノロジ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は、HSDPA/W-CDMA(3G)とGSM/GPRS/EDGE(2G)に対応したデュアルモード端末向け携帯電話プラットフォームを2008年度第2四半期(7月~9月)を目処に共同開発する。
 本プラットフォームでは、HSDPA cat.8に対応し、通信速度を高速化すると共に、より高速なプロセッサーを搭載することで、画像処理、オーディオ処理アクセラレーター機能を強化しており、携帯電話の更なる高機能化を実現する。
http://www.nttdocomo.co.jp/
http://japan.renesas.com/