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NECエレクトロニクス(株)

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超薄型フリップチップBGAパッケージ技術の開発について(2007/5/31)
 NECエレクトロニクスはこのたび、65ナノメートル(nm)プロセスのチップを搭載した超薄型フリップチップBGAパッケージ(FCBGA)の上に、メモリチップ等を内蔵するパッケージを積層したパッケージ・オン・パッケージ(PoP)技術によるシステムLSIを開発した。
 今回当社が開発したシステムLSIは、FCBGA部分について、0.85ミリメートルのパッケージ高を実現していること、チップ全面に端子を配置したエリアバンプを採用し、バンプの間隔を従来品よりも25%程度狭くした120ミクロンメートル(μm)千鳥ピッチかつ鉛フリーバンプによるフリップチップ接続を実現していること、などの特長を有している。
 新しいパッケージ技術は、(1)回路及びバンプが作り込まれた300ミリウエハーの裏面薄研削技術の開発、(2)超薄型チップでエリアバンプを採用した120ミクロンメートル(μm)千鳥ピッチ・フリップチップ接続技術の確立、(3)薄型化並びに65nmプロセスで採用しているlow-k層間絶縁膜の信頼性を確保するためのパッケージ構造・材料の最適化、などにより実現したものである。

LSI内の動作マージンが測定できる技術を開発(2007/2/14)
 NECおよびNECエレクトロニクスはこのたび、LSIチップの選別テスト段階や実使用環境でLSI内の動作マージンを測定できる技術を開発し、過剰なマージンを排した最適な設計と実使用環境での品質検査によって高信頼なLSI開発に貢献する新しいLSI設計・品質検査スキームを構築した。
 本技術では、動作マージンを観測するにあたり、発振周期の長いクロック信号と発振周期の短いクロック信号をチップ内のクロックジッタ生成回路によって周期的に切り替えることができる。この結果、LSI間やLSI内の回路ブロック間の通信に影響を与えることなくクロック信号にジッタを入れることが可能になった。これにより、チップ選別テストの段階や、LSIを搭載した装置が動作している状態でも動作マージンの観測が可能となり、LSI内の品質上の問題点を高い精度で知ることができる。
 なお、NECは今回の成果を、2月11日から15日まで、米国のカリフォルニア州サンフランシスコ市で開催される学会「国際固体回路会議(ISSCC2007)」で、13日に発表する。
http://www.necel.com/
http://www.nec.co.jp/contact/

積層メモリーパッケージ技術を開発(2006/12/15)
 NECエレクトロニクス(NECEL)とエルピーダメモリ、沖電気工業は、コントローラーチップ1枚とメモリーチップ8枚の合計9枚を1パッケージに混載する「積層メモリーパッケージ技術」を開発した。これは新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の助成事業だが、沖電気では多数のチップを省スペースに実装するWLCSP(ウエハー・レベル・チップスケール・パッケージ)事業に応用していく。同パッケージ技術は、チップを貫くポリシリコン貫通電極が要。これにより50マイクロメートル間隔という高密度バンプによる積層を可能にした。NECELが開発したSiP(システム・イン・パッケージ)技術「SMAFTITM」(スマフティ)も適用している。
http://www.necel.com/index_j.html
http://www.elpida.com/ja/